l proceso de ensamble, consiste en aplicar soldadura en pasta sobre cada pista del PCB, luego instalar el componente con sus contactos sobre cada soldadura, para luego fundir la soldadura en un horno con gradientes térmicos adecuados.
Para aplicar soldadura en pasta de manera manual, lo mejor es utilizar un dispensador con aire comprimido, el cual permite regular presión, frecuencia y longitud de los pulsos a través de la acción de un pedal (siendo más cómodo y eficiente ya que tus manos estarán solamente dedicadas al PCB) y con ello resultarán gotas o líneas de soldadura de distinto tamaño sobre cada contacto para cada caso que sea necesario de acuerdo al diseño.
Para instalar el componente, se puede utilizar un lápiz de manipuleo al vacío con ventosa en su extremo, con el cual se toma el componente y se instala con sus contactos sobre la soldadura en pasta. Otra alternativa es un pick and place manual que permite tomar e instalar el componente con una boquilla al vacío, ubicada en un cabezal de traslación manual sobre pantógrafos con desplazamiento suave y un apoya brazos que libera las vibraciones del pulso de la persona que lo utiliza. Este cabezal también puede incorporar el dispensador de soldadura en pasta que explicábamos anteriormente.
Para fundir la soldadura, se debe introducir el PCB, con sus componentes instalados sobre la soldadura en pasta, en un horno batch que permita programar una curva de calentamiento de acuerdo al gradiente térmico que instruye el data sheet del componente más delicado. De esta forma se evita el riesgo de sobrecalentar el componente hasta incluso reventarlo, o de mover componentes vecinos como a veces sucede cuando se utilizan pistolas manuales de aire caliente.
Para los conectores y otros componentes de contactos a través de hoyos en el PCB (PTH), se puede utilizar un cautín a temperatura controlada que logre la temperatura adecuada de acuerdo a la masa térmica de las uniones a soldar.
Nunca olvidar el equipamiento periférico, tal como el material ESD en el puesto de trabajo, stereo microscopios para la inspección de soldaduras, flux para soldar, aerosoles para limpiar los residuos de flux de ser necesario, como también aerosoles para protección del PCB ensamblado (agregando una capa protectora transparente, que ayuda con la humedad y vibraciones que pueda recibir la tarjeta).
